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半导体可靠性测试包括哪些
发布时间: 2021-01-07 09:19 更新时间: 2024-11-07 09:00


温湿度偏压 (THB)/偏压高加速应力测试 (BHAST)


根据 JESD22-A110 标准,THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,其目标是让器件加速腐蚀。 THB 和 BHAST 用途相同,但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。


热压器/无偏压 HAST


热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。 与 THB 和 BHAST 一样,它用于加速腐蚀。 与这些测试不同的是,不会对部件施加偏压。


高温存储


HTS(也称为“烘烤”或 HTSL)用于确定器件在高温下的长期可靠性。 与 HTOL 不同,器件在测试期间不在运行条件下。


静电放电 (ESD)


静电荷是静置时的非平衡电荷。 通常情况下,它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生;一个表面获得电子,而另一个表面失去电子。 其结果是不平衡的带电条件,也称为静电荷。


当静电荷从一个表面移到另一个表面时,它便成为静电放电 (ESD),并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。


当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏栅氧化物、金属层和接点。


JEDEC 通过两种方式测试 ESD:


1. 人体模式 (HBM)


一种组件级应力,用于模拟人体放电累积的静电荷通过器件到地面的行为。


2. 带电器件模型 (CDM)


- 一种组件级应力,根据 JEDEC JESD22-C101 规范,模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。


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